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Eine kompakte Sonde für Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsmessungen in den Geowissenschaften

In dieser Arbeit wurde ein Gesamtsystem zur Messung von Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsprofilen für Anwendungen in den Geowissenschaften entwickelt. Es besteht aus Thermalsonden, Elektronik und dazugehöriger Benutzersoftware. Die Technologie der Thermalsonden wurde aus einem Raumfahrtprojekt (MUPUS) transferiert. Dabei sind in einer Sonde 16 Temperatursensoren untergebracht, die es erlauben, Profilmessungen durchzuführen, ohne das umgebende Material und damit das Temperaturfeld in großem Maße zu zerstören, wie es bei sonst üblichen Methoden der Fall ist. Die Sensoren können ebenfalls genutzt werden, um die Wärmeleitfähigkeit von Materialien zu bestimmen, ohne wie üblich Proben entnehmen zu müssen. Mit diesem neuen Messsystem ist es möglich, Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsprofile in verschiedensten Materialien und unter Labor- und natürlichen Bedingungen (Temperaturbereich ca. -50 °C bis +65 °C ) schnell, einfach und bei Bedarf längerfristig durchzuführen.

Titel: Eine kompakte Sonde für Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsmessungen in den Geowissenschaften
Verfasser: Schröer, Kathrin
Gutachter: Spohn, Tilman Normdaten
Organisation: FB 11: Physik
FB 14: Geowissenschaften
Dokumenttyp: Dissertation/Habilitation
Medientyp: Text
Erscheinungsdatum: 2006
Publikation in MIAMI: 28.08.2006
Datum der letzten Änderung: 02.03.2016
Schlagwörter: Temperatur; Wärmeleitfähigkeit; Thermalsonde; oberflächennah; feldtauglich; Geowissenschaften
Fachgebiete: Physik
Sprache: Deutsch
Format: PDF-Dokument
URN: urn:nbn:de:hbz:6-11659587725
Permalink: https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:hbz:6-11659587725
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